证券之星消息，重庆臻宝科技股份有限公司(简称：臻宝科技)拟在上交所科创板上市，募资总金额为13.98亿元，保荐机构为中信证券股份有限公司。募集资金拟用于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目、补充流动资金，详见下表：

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　　先来了解一下该公司：重庆臻宝科技股份有限公司成立于2016年,专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品,以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务;公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。 公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料,形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台,并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类,向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家级知识产权优势企业等荣誉资质。

　　从目前公布的财报来看，臻宝科技2024年总资产为12.69亿元，净资产为9.69亿元；近3年净利润分别为1.52亿元(2024年)，1.08亿元(2023年)，8162.16万元(2022年)。详情见下表：

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　　臻宝科技属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有35家公司申请上市，申请成功8家(主板3家，创业板3家，科创板2家)，其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请48家，申请成功9家，1家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，中信证券股份有限公司过往一年共保荐19家，成功6家，其余尚在流程中。

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